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安集微电子科技(上海)股份有限公司
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安集微电子科技(上海)股份有限公司

安集微电子

安集微电子科技(上海)股份有限公司是中国化学机械平坦化(CMP)抛光液及功能性湿电子化学品领域无可争议的领军企业,成立于2006年,总部位于上海浦东新区。2025财年,公司业绩表现卓越,实现营收25.04亿元人民币(合3.43亿美元),同比猛增36.47%,净利润飙升至7.84亿元人民币,同比大幅增长46.85%。凭借极高的研发投入强度——约785名员工中有409人从事研发(占员工总数的52.1%),并投入4.45亿元人民币(占营收的17.76%)用于创新——安集微电子在全球CMP抛光液市场实现了十年来最重大的竞争突破,其全球市场份额从个位数跃升至13%,与Entegris(Cabot)和Fujifilm并列为国际CMP耗材第一梯队供应商。 • 高达52.1%的研发人员占比驱动行业领先的创新速度:公司超过半数员工从事研发工作,安集微电子的配方迭代速度和新产品推出节奏显著快于竞争对手,能够在

中国创立于 2006约78525.04亿日元(约3.43亿美元,2025财年)双基地生产模式:扩建的上海浦东金桥制造基地(租赁)和自建的全自动化宁波北仑生产设施;CMP抛光液年产能超100吨;上海设有专用研发中心,配备先进表征和配方开发实验室上交所科创板:688019评分 78

业务性质

安集微电子科技(上海)股份有限公司是中国最大的CMP抛光液和湿电子化学品开发商,总部位于上海,研发人员占比52.1%,年研发投入超营收17%。

核心业务领域

CMP抛光浆料 — 核心业务
• 用于逻辑和存储器件双大马士革互连平坦化的铜CMP浆料 • 用于接触和通孔插塞平坦化工艺的钨CMP浆料 • 用于浅沟槽隔离(STI)和层间介质(ILD)平坦化的介电质(氧化物)CMP浆料 • 用于钽/氮化钽和钴阻挡层去除的阻挡层CMP浆料

功能性湿电子化学品 — 核心业务
• 用于抛光后颗粒和残留物去除的CMP后清洗液 • 用于等离子刻蚀工艺清洁的刻蚀后残留物去除剂 • 用于预扩散和预沉积表面准备的特种湿法清洁配方

先进节点与封装CMP解决方案 — 核心业务
• 用于硅通孔(TSV)显露和再分布层(RDL)平坦化的先进封装CMP浆料 • 用于宽禁带功率半导体制造的碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)CMP浆料 • 具有高氧化物/氮化物选择比的基于氧化铈的浅沟槽隔离(STI)CMP浆料

定制配方与应用工程 — 核心业务
• 与半导体制造商共同开发特定工艺的CMP浆料配方 • 用于浆料认证和工艺优化的现场应用工程支持 • 定制磨料粒径分布和化学添加剂包设计

行业排名

企业报告

CMP浆料巨头改写全球市场份额排名

安集微电子实现了中国电子化学品公司前所未有的成就:在半导体制造核心耗材领域跨越10%的全球市场份额门槛,并确立了自己作为可信的一线国际竞争对手的地位。从个位数份额到约13%的轨迹,大约用了三年时间,这是CMP浆料行业历史上最快的市场份额扩张,也验证了推动安集配方速度的52.1%研发人员占比。2025财年营收25.04亿元人民币,增长36.47%,净利润飙升46.85%,公司显然已从投资阶段的初创企业转型为具有强大运营杠杆的商业化规模企业。

无与伦比的研发强度作为可持续竞争优势

对创新的财务投入——年研发支出4.45亿元人民币,占营收的17.76%,由785名员工中的409名研发人员执行——是安集区别于国内外竞争对手的决定性特征。这种研发强度推动新产品推出节奏,最近一年平均新增106项专利申请,不断扩展可寻址市场并加深技术护城河。自建的宁波北仑全自动化生产基地提供了可扩展的制造平台,将研发突破转化为具有稳定质量的商业产量,解决了曾击败许多材料初创企业的历史性规模化挑战。

国际扩张与产品组合广度挑战

安集面临的主要战略挑战是国际化。虽然主导中国CMP浆料市场提供了强大的增长基础,但要实现全球品牌认知并大规模渗透非中国代工厂供应链,需要克服拥有数十年客户关系和多个合格产品线的老牌竞争对手。狭窄的产品组合——专注于CMP浆料和湿法清洗,而竞争对手提供完整的CMP耗材套件(浆料+抛光垫+调节器+后CMP清洗液)——限制了安集争取单一供应商采购协议的能力。通过国际认证活动和战略性产品线扩展来应对这两个挑战,将决定安集能否在15-20%市场份额水平之上维持其增长轨迹。VerityRank评分:80/100

维瑞评级评分

78/ 100

基于市场影响力、财务规模、运营能力与品牌实力综合评估。

核心信息

总部

中国上海市浦东

成立时间

2006

员工规模

约785

生产基地

双基地生产模式:扩建的上海浦东金桥制造基地(租赁)和自建的全自动化宁波北仑生产设施;CMP抛光液年产能超100吨;上海设有专用研发中心,配备先进表征和配方开发实验室

上市信息

上交所科创板:688019

数据来源与方法论

本企业档案基于公开来源编制,包括公司年报、SEC/监管备案文件、官方新闻稿以及经核验的第三方行业数据库。财务数据反映最近一个财年的披露信息,并经多个独立数据源交叉验证。

维瑞评级评分基于专有模型计算,综合评估市场影响力、财务实力、运营规模、创新能力与品牌影响力五个维度。各维度得分按行业对标标准化处理,并每季度更新。

免责声明:本档案仅供信息参考。维瑞评级不对其完整性或时效性作任何保证。本内容不构成投资建议或任何形式的背书。

参考来源: 官方网站 , {'links': [{'url': 'https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-04-20/doc-inhvczzy6816394.shtml', 'text': 'Anji Technology FY2025 Revenue and R&D Report'}, {'url': 'https://wap.eastmoney.com/a/202604163707465715.html', 'text': 'East Money – Anji Technology 2025 Net Profit'}, {'url': 'https://www.moomoo.com/news/post/68354973/anji-technology-688019-sh-announced-its-2025-financial-results-with', 'text': 'Moomoo – Anji Technology 2025 Financial Results'}, {'url': 'https://simplywall.st/stocks/cn/semiconductors/shse-688019/anji-microelectronics-technology-shanghai-shares/information', 'text': 'Simply Wall St – Anji Microelectronics Company Info'}]}